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责任编辑：陶然证券时报网新能源、新兴产业等板块持续走高，沪深股指受此影响，盘中震荡走高，创业板指、中小板指涨超2%，一扫前期阴霾，沪指受保险、银行等权重板块拖累，表现相对较弱，临近午间收盘，沪指再次站上2600点大关。截至午间收盘，沪指涨0.77%，深证成指涨1.74%，创业板指涨2.35%。

报道称，“自2009年以来，我们一直在努力发展5G，我们的端到端技术有成本竞争力，因为这项技术可以对前几代的部分设备进行重新利用。”他上周晚些时候接受采访时说。瑞典爱立信和芬兰诺基亚也在争相展开5G业务，但华为的低成本和长期关系使其在拉美多数国家占据优势。

截至目前，已有包括东航、国航、南航、厦航、山航、深航和海航在内的7家航司正式就损失向波音公司索赔。责任编辑：鲍一凡中国国民党前主席洪秀柱日前接受香港中评社专访，谈到可能参选2020台湾地区领导人的台北市长柯文哲。洪秀柱表示，柯是绝顶聪明的人，但很投机，可以从“墨绿”再去“两岸一家亲”，怎么亲法又不说清楚，所以他的成功是建立在模糊中，也能蓝绿通吃。民众是浅碟型的，大家可能很喜欢，但剥掉这一层，一直问一直问，才真正理解这人是什么品牌。

7月9日，国家知识产权局在京举办2019年第三季度例行发布会。7月9日，国家知识产权局在京举办2019年第三季度例行发布会，澎湃新闻（www.thepaper.cn）记者在现场了解到，2019年上半年，知识产权局共收到集成电路布图设计登记申请2904件，同比增长45.7%；发证2487件，同比增长52.0%。

公司成功打破国外企业在化学抛光液领域的垄断，使中国在该领域拥有了自主供应能力。2016-2018年，公司化学机械抛光液全球市场占有率虽然仅有 2.42%、2.57%、2.44%，但成功打破了日美垄断的格局。铜抛光液广泛应用于130nm及以下技术节点逻辑芯片的制造工艺，在存储芯片制造过程中也有一定的使用；钨抛光液大量应用于存储芯片制造工艺，在逻辑芯片中仅用于部分工艺段；硅粗抛光液主要应用于硅晶圆的初步加工过程中。随着集成电路技术的进步和对集成电路性能要求的增加，铜抛光液、钨抛光液和硅粗抛光液的市场需求会进一步增长。

CMP 抛光液生产线扩建项目对应的化学机械抛光液产品技术节点、性能指标及与现有产品的差异、预计新增产能规模如下：2、集成电路材料基地项目清洗技术是半导体的基础技术之一，在半导体制造工艺中湿法清洗成本约占所有操作步骤的30%。光刻胶去除是图形化工艺中的关键技术，而光刻胶去除剂是决定光刻胶去除甚至图形化工艺最终良率及可靠性的关键材料。